精密零部件加工技术包括哪些下面由立飞小编来给大家详细介绍下常用的表面处理：发黑、阳极氧化、镀铬、镀镍、镀钛、镀锌、电抛光、钝化、镀PVD膜、加纳克等。​​

机械零件加工具有很多优势，之前我们也跟大家分享过机械零件加工具体的优势在哪里，最明显的就是可以达到普通加工达不到的高精度，高精度也有赖于精密的加工设备和准确的克制系统，并采用精密掩膜作为中介物..

一般来说，按照国际精度公差等级的划分，IT6广泛的应用于机械加工重要配合指数。IT6表示配合表面有较高均匀性的要求,能保证相当高的配合性质,使用稳定可靠,加工中心可以完成钻、铣、镗、扩、铰、刚性攻丝等

机械零部件加工具有很多优势，此前我们也跟大家分享过机械零部件加工具体的优势在哪里，最明显的就是可以达到普通加工达不到的高精度，高精度也有赖于精密的加工设备和准确的克制系统，并采用精密掩膜作为中介物，来实现对外表层物质去除或添加的量做出极细微的控制，那么机械零部件加工有哪些特点呢?下面由立飞小编来给大家详细介绍下

半导体电子零件加工除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。 半导体电子零件加工首先要有最基本的材料——硅晶圆

半导体电子零件加工包括以下步骤，并重复使用： 光刻 刻蚀 薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积） 掺杂（热扩散或离子注入） 化学机械平坦化CMP 使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件